Способ изготовления прозрачной рассеивающей подложки осид и полученная подложка - RU2015115516A

Реферат

1. Способ изготовления прозрачной рассеивающей подложки органического светоизлучающего диода (ОСИД), содержащий следующие последовательные этапы, на которых:(a) шлифуют одну наружную поверхность или обе поверхности плоской светопропускающей стеклянной подложки абразивной суспензией для получения плоской стеклянной подложки по меньшей мере с одной шероховатой поверхностью, имеющей профиль шероховатости со среднеарифметическим отклонением R, составляющим 0,1-2,0 мкм, предпочтительно 0,15-1,5 мкм, более предпочтительно от 0,2 до менее 1,0 мкм и наиболее предпочтительно 0,25-0,8 мкм,(b) покрывают шероховатую поверхность или одну из шероховатых поверхностей стеклоприпоем с высоким показателем преломления, обладающим показателем преломления по меньшей мере 1,7, предпочтительно 1,7-2,2, причем количество стеклоприпоя с высоким показателем преломления является достаточным для полного покрытия профиля шероховатости шероховатой поверхности после расплавления упомянутого припоя;(c) нагревают покрытую подложку до температуры выше температуры плавления стеклоприпоя с высоким показателем преломления и ниже температуры размягчения нижележащей подложки для образования эмали с высоким показателем преломления на одной из шероховатых поверхностей.2. Способ по п. 1, в котором абразивная суспензия согласно этапу (a) содержит абразивные частицы, обладающие твердостью по Кнупу по меньшей мере 1800 HK, предпочтительно по меньшей мере 2000 HK.3. Способ по п. 2, в котором абразивные частицы выбраны из группы, состоящей из оксида алюминия (включающего в себя белый корунд), карбида кремния (SiC), в частности черного и зеленого SiC, оксида циркония, легированного, например, Mg, Y или Ce, нитрида бора, смесей