Беспористый керамический элемент - RU2015140807A
Код документа: RU2015140807A
Формула
1. Беспористый керамический элемент, имеющий следующий состав (в вес.% в расчете на оксиды):
2. Керамический элемент по п. 1, в котором доля индиалита в кристаллической фазе составляет по меньшей мере 60%, предпочтительно по меньшей мере 70%, и керамика содержит по меньшей мере рутил и/или ZrTiO4 в качестве вторичной кристаллической фазы.
3. Керамический элемент по п. 1 или 2, в котором суммарное содержание веществ, образующих центры кристаллизации, в частности TiO2 и ZrO2, составляет от 6 до 15 вес.%, и/или отношение TiO2 к ZrO2 составляет от 0,7 до 1,7.
4. Керамический элемент по п. 1 или 2, в котором керамический элемент имеет пористость менее 1%, предпочтительно менее 0,5%, более предпочтительно менее 0,1%.
5. Керамический элемент по любому из предыдущих пунктов, причем керамика имеет модуль упругости по меньшей мере 130 ГПа, и/или коэффициент линейного теплового расширения α(0-50) не выше 1×10-6/K, и/или теплопроводность λ по меньшей мере 3 Вт/м·К, предпочтительно по меньшей мере 5 Вт/м·К, и/или плотность ρ не более 2,7 г/см3, предпочтительно не более 2,8 г/см3.
6. Керамический элемент по п. 1 или 2, причем боковая поверхность элемента имеет площадь по меньшей мере 500 мм × 500 мм, или, в случае круглого элемента, элемент имеет диаметр по меньшей мере 1000 мм.
7. Керамический элемент по п. 1 или 2, толщина которого составляет от 1 до 5 мм, предпочтительно от 2 до 4 мм.
8. Керамический элемент по п. 1 или 2, имеющий толщину по меньшей мере 100 мм, предпочтительно по меньшей мере 250 мм, более предпочтительно по меньшей мере 500 мм.
9. Способ получения керамического элемента по любому из пп. 1-8, который включает по меньшей мере следующие технологические этапы:
a) приготовление заготовки, состоящей из первичного стекла,
b) нагрев заготовки до температуры T1, причем температура T1 лежит в интервале от 550 до 1000ºC,
c) выдерживание в течение времени выдержки t1 при температуре T1, где время выдержки t1 составляет по меньшей мере 20 минут,
d) нагрев заготовки до температуры T2 после выдержки в течение времени t1, причем температура T2 предпочтительно составляет по меньшей мере 1100ºC,
e) выдерживание в течение времени выдержки t2 при температуре T2, и
f) охлаждение керамики, полученной на этапах b)-e).
10. Применение керамического элемента по любому из пп. 1-8 в микролитографии, например, в установках последовательного шагового мультиплицирования как держателей фотолитографических масок или кремниевых пластин, в качестве координатных площадок для пластин или в качестве держателей элементов для позиционирования координатных площадок для пластин в системах освещения для производства интегральных схем; в измерительных технологиях, например, в качестве подложки для делений шкалы для измерения длины и/или углов; в астрономии в качестве оснований для зеркал для наземных и/или космических телескопов, факультативно в качестве облегченных компонентов или для оптики для наблюдения Земли; для применения в электронике и/или в качестве крышек для кастрюль.
