Код документа: SU1137088A1
СО
х
00 1i Изобретение относится к легкоплавкому стеклу с высокой диэлектри ческой проницаемостью, которое может быть использовано в электронной технике при производстве стеклокерамических конденсаторов, в качестве кон денсаторного стекла, материала для защиты и изоляции полупроводниковых приборов и интегральных схем, а также в качестве припоев в спаях с металлами, стеклами и керамикой. В большинстве указанных случаев стекло используется в виде тонкоизмельченнога порошка, который оплавляется до тонкой стеклообразной плен ки (слоя)с При этом основные требования , предъявляемые к стеклу,- низкая температура размягчения, высокие значения диэлектрической проницаемости и коэффициента расширения„ Известно легкоплавкое стекло с высокой диэлектрической проницаемостью QJ . Однако темперётура размягчения этого стекла 700 С, что не позволяет увеличивать в составе стеклокерамичес кой композиции содержание керамики, повышающей диэлектрическую проницаемость композиции. Наиболее близким к изобретению по техиической сущности и достигаемому результату является стекло, следующего состава, РвО 58,5-59,5 8,,5
Таблица 1 82 TeOg 29,0-31,0 Cue1,5-2,5 имеющее диэлектрическую проницаемость 18-20 и температуру размягчения 330350 СС21 Однако диэлектрическая проницаемость этогч) стекла недостаточно высока , а температура размягчения ограничивает возможности дальнейшего повышения диэлектрической проницаемости. Цель изобретения - снижение температуры размягчения и повьш1ение диэлектрической проницаемости. Поставленная цель достигается тем что стекло, включающее РвО, ТеО, ВлО, содержит указанные компоненты в следующих количествах, нас.7, РвО 63-83 TeOg 10-29 . :Г-8,5 Стекла синтезируют при 600-800 С в кварцевых или корундизовых тиглях с размешиванием. Отливку производят на холодную металлическую форму. В табл 1 приведены конкретные примеры составов. Стекла характеризуются свойствами, приведенными в табл. 2 Таким образом, температура размягчения стекол составляет 235-290с при значениях диэлектрической проницаемости 21-26.
СТЕКЛО, включакщее РвО, ТеО-, , о т л и ч-а ю щ е е С я тем, что, с целью снижения его температуры размягчения и повышения диэлектрической проницаемости, оно содержит указанные компоненты при следующем соотношении, мас.%: РвО 63-83 ТеО 10-29 «2S 1-8,5