Легкоплавкое стекло - SU1578092A1
Код документа: SU1578092A1
Описание
Изобретение относится к технологии стекла и предназначено для защиты и герметизации керамических корпусов полупроводниковых приборов.
Цель изобретения - снижение диэлектрической проницаемости, тангенса угла диэлектрических потерь, тем- пературы размягчения и температурного коэффициента линейного расширения.
Сырьевые материалы: борную кислоту , глинозем, оксиды цинка, кадмия, теллура, марганца и фтористый свинец взвешивают на технических весах, тщательно перемешивают, засыпают в корун- дизовые тигли, которые загружают в электрическую печь. Скорость подъема температуры в печи 250°С/ч. Температура варки 850+10°С,
Сваренную стекломассу выливают на воду для получения гранулята, который высушивают и размельчают в порошок до требуемой тонины помола.
Конкретные составы стекол приведены в табл. 1.
Свойства стекол даны в табл. 2.
Как видно из табл. 2, данное стекло Характеризуется улучшенными значениями диэлектрических параметров: малым значением диэлектрической проницаемости (ниже на 40%) и низким тангенсом угла диэлектрических потерь (ниже на 60%). Хорошие диэлектрические свойства в сочетании с высокой химической устойчивостью позволяют стабилизировать параметры приборов
сл 00
о
СО
го
fc процессе эксплуатации в условиях флажной атмосферы.
Пониженная на 50°С температура начала размягчения стекол и ТКЛР, близкий к ТКЛР керамики, позволяют получить качественные покрытия по керамике при более низких температу- рах, что уменьшает дшЬфузию элементов ИС (алюминиевых выводов) в стекло .
Предлагаемое стекло экономически Эффективно, так как позволяет заме- йить дорогостоящий, остродефицитный
Формула изобретения
Легкоплавкое стекло, включающее PbO, , А1203, Zn О, о т л и - чающееся тем, что, с целью снижения диэлектрической проницаемости и тангенса угла диэлектрических потерь, температуры начала размягчения и температурною коэффициента линейного расширения, оно дополнительно содержит CdO, TeO, Мп20,и F при следующем соотношении компонентов , мас.%:
Реферат
Изобретение относится к технологии стекла и предназначено для защиты и герметизации керамических корпусов полупроводниковых приборов. С целью снижения диэлектрической проницаемости, тангенса угла диэлектрических потерь, температуры начала размягчения и температурного коэффициента линейного расширения легкоплавкое стекло содержит, мас.%: PBO 40,5-45,0
B 2O 3 12,0-14,5
AL 2O 3 0,4-0,9
ZNO 19,0-20,5
CDO 10,0-15,5
TEO 2 2,5-4,5
MN 2O 3 0,5-4,5
F - 2,5-7,0. Температура начала размягчения 350-365°С
температура оплавления 390-400°С
ТКЛР в интервале 20-300°С α .(65-69) .10 -7 град -1
диэлектрическая проницаемость E при F=1 МГц 9,0-9,7
диэлектрические потери TGδ при F=1 МГц 10-13. 2 табл.
Формула
