Индукционная пайка неорганических подложек - RU2014105878A

Реферат

1. Способ пайки по меньшей мере двух неорганических подложек друг с другом с применением источника индуктивной энергии, включающий:а. обеспечение по меньшей мере двух неорганических подложек;b. нанесение на по меньшей мере одну из по меньшей мере двух подложек композиции в виде пасты, содержащей:i. стеклянный припой иii. индукционную связующую добавку,с. приведение по меньшей мере второй подложки в контакт с композицией в виде пасты иd. осуществление индукционного нагрева подложек и пасты с получением тем самым герметичного спая между двумя неорганическими подложками.2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что частота индукционного нагрева составляет от примерно 60 до примерно 350 кГц.3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что мощность индукционного нагрева составляет от примерно 1 Вт до примерно 300 кВт.4. Способ по п. 1, отличающийся тем, что напряжение индукционного нагрева составляет от примерно 1 В до примерно 600 В.5. Способ по п. 1, отличающийся тем, что индукция обеспечивает удельный тепловой поток от 0,1 до 15 кВт/см.6. Способ по п. 1, отличающийся тем, что посредством индукции осуществляют нагрев по меньшей мере части подложек и пасты со скоростью от 0,1 до 10000°С/с.7. Способ по п. 1, отличающийся тем, что одна из подложек представляет собой стеклянную подложку, а другая подложка представляет собой металлическую подложку.8. Способ по п. 1, отличающийся тем, что стеклянный припой содержит стекло с температурой размягчения от 250 до 800°С.9. Способ по п. 1, отличающийся тем, что стеклянный припой выбран из группы, состоящей из висмутового стекла, свинцового стекла, цинкового стекла, бариевого стекла, кальциевого стекла, щелочно-силикатных стекол,