Способ формирования срединной трещины в подложке и устройство для формирования срединной трещины в подложке - RU2007107398A

Реферат

1. Способ формирования срединной трещины в хрупкой подложке, заключающийся в том, что облучают хрупкую подложку лазерным лучом вдоль линии скрайбирования лазером, образуемой срединными трещинами на хрупкой подложке, таким образом, что подложка нагревается до температуры, которая не превышает температуру плавления подложки, и тем самым создают срединную трещину вдоль линии скрайбирования лазером, образуемой срединными трещинами, проходящую, начиная от надреза, который сформирован в хрупкой подложке, при этом способ формирования срединной трещины в хрупкой подложке отличается тем, что вдоль линии скрайбирования лазером, образуемой срединными трещинами, формируют в чередующемся порядке высокотемпературные участки, которые получают интенсивное излучение от лазерного луча, и низкотемпературные участки, которые получают слабое излучение от лазерного луча.

2. Способ формирования срединной трещины по п.1, отличающийся тем, что низкотемпературный участок имеет предварительно определенную длину вдоль линии скрайбирования лазером, образуемой срединными трещинами, вследствие чего на этом низкотемпературном участке не прерывается срединная трещина, которая сформирована продолжающейся от высокотемпературного участка вдоль линии скрайбирования лазером, образуемой срединными трещинами.

3. Способ формирования срединной трещины по п.1, отличающийся тем, что низкотемпературными участками являются не облучаемые участки, которые не облучаются лазерным лучом.

4. Способ формирования срединной трещины по п.1, отличающийся тем, что, по меньшей мере, участок подложки облучают лазерным лучом некоторое количество раз, а низкотемпературным участком является участок, который облучен лазерным лучом меньшее количество раз.

5. Способ формирования срединной трещины по п.1, отличающийся тем, что на хрупкой подложке размещают маскирующий элемент таким образом, что низкотемпературный участок соответствует участку, где луч лазера блокируется маскирующим элементом.

6. Способ формирования срединной трещины по п.1, отличающийся тем, что на хрупкой подложке предусматривают высокопоглощающий элемент, коэффициент поглощения лазерного луча которого выше, чем коэффициент поглощения у хрупкой подложки, так что высокотемпературный участок соответствует участку, который облучают лазерным лучом через упомянутый высокопоглощающий элемент.

7. Способ формирования срединной трещины по п.1, отличающийся тем, что на стороне, противоположной той стороне, которую облучают лазерным лучом, предусмотрен отражающий элемент для отражения лазерного луча, пропускаемого сквозь хрупкую подложку, так что высокотемпературный участок соответствует участку, где лазерный луч отражается от указанного отражающего элемента.

8. Устройство для формирования срединной трещины, содержащее средство нагревания хрупкой подложки до температуры, которая не превышает температуру плавления подложки, излучением от лазерного луча; средство перемещения средства нагревания хрупкой подложки относительно хрупкой подложки вдоль линии скрайбирования лазером, образуемой срединными трещинами на хрупкой подложке; средство охлаждения участка, который нагрет средством нагревания хрупкой подложки; и блок управления, предназначенный для управления упомянутыми соответствующими средствами, при этом устройство для формирования срединной трещины отличается тем, что блок управления выдает команды в упомянутые соответствующие средства таким образом, что вдоль линии скрайбирования лазером, образуемой срединными трещинами, происходит формирование в чередующемся порядке высокотемпературных участков, которые получают интенсивное излучение от лазерного луча, и низкотемпературных участков, которые получают слабое излучение от лазерного луча.

9. Устройство для формирования срединной трещины по п.8, отличающееся тем, чтоупомянутый блок управления выдает команды в упомянутые соответствующие средства таким образом, что низкотемпературный участок имеет предварительно определенную длину вдоль линии скрайбирования лазером, образуемой срединными трещинами, вследствие чего на этом низкотемпературном участке не прерывается срединная трещина, которая сформирована продолжающейся от высокотемпературного участка вдоль линии скрайбирования лазером, образуемой срединными трещинами.

10. Устройство для формирования срединной трещины по п.8, отличающееся тем, что низкотемпературными участками являются не облучаемые участки, которые не облучаются лазерным лучом.

11. Устройство для формирования срединной трещины по п.8, отличающееся тем, что упомянутый блок управления выдает команды в упомянутые соответствующие средства таким образом, что, по меньшей мере, участок подложки облучается лазерным лучом некоторое количество раз, а низкотемпературным участком является участок, который облучен лазерным лучом меньшее количество раз.

12. Устройство для формирования срединной трещины по п.8, отличающееся тем, что дополнительно содержит маскирующий элемент, который размещен на хрупкой подложке, при этом упомянутый блок управления выдает команды в упомянутые соответствующие средства так, что хрупкая подложка облучается лазерным лучом через маскирующий элемент, который размещен на хрупкой подложке, таким образом, что низкотемпературный участок соответствует участку, где луч лазера блокируется маскирующим элементом.

13. Устройство для формирования срединной трещины по п.8, отличающееся тем, что дополнительно содержит высокопоглощающий элемент, который предусмотрен на хрупкой подложке, и коэффициент поглощения лазерного луча которым выше, чем коэффициент поглощения у хрупкой подложки, при этом блок управления выдает команды в упомянутые соответствующие средства так, что хрупкая подложка облучается лазерным лучом через упомянутый высокопоглощающий элемент, который предусмотрен на хрупкой подложке, таким образом, что высокотемпературный участок соответствует участку, который облучается лазерным лучом через упомянутый высокопоглощающий элемент.

14. Устройство для формирования срединной трещины по п.8, отличающееся тем, что дополнительно содержит отражающий элемент, который размещен на стороне подложки, противоположной той стороне, которая облучается лазерным лучом, и отражает лазерный луч, который пропущен сквозь подложку, при этом блок управления выдает команды в упомянутые соответствующие средства так, что подожка, которая имеет предусмотренный на ней отражающий элемент, облучается лазерным лучом таким образом, что высокотемпературный участок соответствует участку, где лазерный луч отражается от упомянутого отражающего элемента.

15. Способ изготовления разделяемой хрупкой подложки, включающий в себя этапы, на которых облучают хрупкую подложку лазерным лучом вдоль линии скрайбирования лазером, образуемой срединными трещинами на хрупкой подложке, таким образом, что подложка нагревается до температуры, которая не превышает температуру плавления подложки, и тем самым создают срединную трещину вдоль линии скрайбирования лазером, образуемой срединными трещинами на подложке, проходящую, начиная от надреза, который сформирован в хрупкой подложке, при этом способ изготовления отделяемой хрупкой подложки отличается тем, что вдоль линии скрайбирования лазером, образуемой срединными трещинами, формируют в чередующемся порядке высокотемпературные участки, которые получают интенсивное излучение от лазерного луча, и низкотемпературные участки, которые получают слабое излучение от лазерного луча, и тем самым создают и расширяют срединную трещину.

16. Способ формирования срединной трещины по п.1, отличающийся тем, что при излучении лазерного луча используют многоугольное зеркало.

17. Способ формирования срединной трещины по п.1, отличающийся тем, что при излучении лазерного луча используют многоугольное зеркало и осуществляют включение и выключение лазера, так что происходит формирование высокотемпературных участков, которые соответствуют включению лазера, и низкотемпературных участков, которые соответствуют выключению лазера.

18. Способ формирования срединной трещины по п.17, отличающийся тем, что предусматривают отражающее зеркало, от которого лазерный луч, генерируемый лазером, отражается так, что попадает на зеркальную поверхность многоугольного зеркала, причем угол отражения этого отражающего зеркала изменяют, вызывая тем самым прерываемое попадание лазерного луча, генерируемого лазером, на зеркальную поверхность многоугольного зеркала таким образом, что происходит формирование высокотемпературных участков, которые соответствуют периодам, когда лазерный луч попадает, и низкотемпературных участков, которые соответствуют периодам, когда лазерный луч не попадает на упомянутую поверхность.

19. Способ формирования срединной трещины по п.16, отличающийся тем, что предусматривают отражающее зеркало для отражения лазерного луча, который отражен от многоугольного зеркала так, что хрупкая подложка облучается этим лазерным лучом вдоль линии скрайбирования лазером, образуемой срединными трещинами, причем угол отражения этого отражающего зеркала изменяют, вызывая тем самым формирование высокотемпературных участков, которые облучаются лазерным лучом, и низкотемпературных участков, которые не облучаются лазерным лучом.

20. Устройство для формирования срединной трещины по п.8, отличающееся тем, что средство излучения лазерного луча включает в себя многоугольное зеркало.