Исправьте и отправьте на модерацию

Микро т мл5-1

Описание

В машинах серии Микро Т МЛ5-1 каждый из двух зондов устанавливается на контактные площадки подложки оператором вручную. Наведение сфокусированного лазерного пятна к точке начала реза и рез могут осуществляется с помощью джойстика-манипулятора, полуавтоматически (по предварительно заданным координатам), и автоматически с использованием набора  технологических параметров в виде файла-проекта, создаваемого для каждого изделия.

Основные особенности

  • Базовая модель серии – оператор устаналивает измерительные зонды вручную
  • Компактное моноблочное исполнение: рабочее место оператора с элементами управления объединено с рабочей зоной станка и всеми силовыми модулями.
  • Эргономичное рабочее место оператора предполагает работу сидя.
  • Волоконный или диодный лазер
  • Простота подключения – один кабель 220 Вт
  • Воздушное охлаждение
  • Отсутствие расходных материалов

Назначение и возможности:

Машина Микро Т МЛ5-1  предназначена для: операции ручной и полуавтоматической лазерной подгонки резисторов, реализуемой путем ручной установки каждого из двух зондов на контактные площадки изделия, с последующим локальным испарением резистивного материала, приводящего к изменению сопротивления выбранного резистора.

Обрабатываемые материалы: подгонка сопротивлений выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии изготовления резисторов ГИС на стандартных подложках из поликора, ситалла или керамики.

Лазерный модуль

В качестве источника лазерного излучения используется импульсный иттербиевый волоконный лазер YLP-V2 со следующими параметрами:

- Длина волны излучения 1.02-1.07 мкм

- Длительность импульса 80-100 нсек

- Частота повторения импульсов регулируемая 2-200 Гц,

- Средняя мощность до 10 Вт.

 - Цифровой интерфейс управления и мониторинга DB-25 и RS232

Использование этого лазера  обеспечивает высокую энергию и среднюю мощность, и кроме того, отсутствуют переходные процессы при выходе на режим, что позволяет обрабатывать широкую номенклатуру изделий.

 

Оптический  модуль  формирования лазерного пятна

Лазерное пятно формируется с помощью прецизионного объектива. Узел объектива с поворотным зеркалом закрепляются на кронштейне, который вместе с лазерным излучателем образуют отдельный конструктивный блок -  лазерно- оптический модуль.

Фокусировка лазерного пятна на обрабатываемой поверхности осуществляется путем перемещения лазерно –оптического модуля  в вертикальном направлении. Для этого в комплект поставки включен координатный стол перемещений по оси Z на ШВП с червячным редуктором и автоматизированным приводом с управлением от ПК.

Точность позиционирования не более 20 мкм

 

Модуль размещения и фиксации обрабатываемого изделия

Для установки и фиксации изделия используется предметный столик с механическим или вакуумным закреплением образца.

Предметный столик размещается  на платформе. Платформа содержит узел прецизионной подстройки по углу и высоте с помощью микрометрических винтов.

Диапазон угловой подстройки платформы  предметного столика по углу φ ±10 º. 

Диапазон подстройки  (точной юстировки) по  оси Z - 5 мм, точность установки 10 мкм.

 

Кинематический модуль выполнения реза

Подгоночный рез выполняется путем перемещения изделия относительно неподвижного лазерного пятна с помощью компактного прецизионного X-Y рамочного стола, на который устанавливается  предметный стол с  обрабатываемым изделием и комплектом из 2-х ручных измерительных зондов.

Рамочный стол выполнен на прецизионных ШВП и шариковых направляющих класса точности C5. Этот способ выполнения реза позволяет использовать короткофокусные объективы и уменьшить за счет этого диаметр пятна. 

Модуль реза обеспечивает следующие параметры:

- Рабочее поле  в плоскости  XY: 150×150 мм,

- Точность позиционирования по осям XY: не хуже 3 мкм,

- Расчетный шаг перемещения по координатам XY: 1,0 мкм,

- Скорость перемещения предметного стола 0,01 … 10 мм/сек,

- Минимальный диаметр пятна ~ 20 мкм.

 

 Модуль контроля и измерений

В комплект поставки входит два измерительных зонда. Каждый  из зондов снабжен устройством, регулирующим контакт зонда с контактной площадкой с помощью микрометрического винта. Зонды на контактные  площадки устанавливаются вручную. Платформа для установки зондов  имеет  магнитную фиксацию положения зондов.

В базовый комплект входит высокоскоростная цифровая измерительная система (ЦИС) со следующими характеристиками

Разрядность цифровой измерительной системы (ЦИС), не менее 16

Допускаемая погрешность контроля резистора Rх:

В диапазоне менее 50 Ом не хуже ±0,08%

В среднем диапазоне более 50 Ом, менее 160 кОм не хуже ±0,04%

В диапазоне более 160 кОм не хуже ±0,08%

Средства измерений имеют сертификат о Государственной поверке.

Подгонка выполняется с учетом коэффициента нагрузки и предела отклонения номинала резистора.

Машина снабжена оптической системой контроля. Контроль осуществляется с помощью телевизионной системы, с отображением прицельной сетки на мониторе управляющего компьютера или с выводом изображения на отдельный монитор. Телевизионная система визуального контроля имеет разрешение не хуже  1280х1024.

Увеличение в ТВ-канале визуального контроля не менее 60 крат ТВ канал снабжен светодиодной подсветкой рабочего поля с возможность регулировки яркости, контраста и экспозиции системы видеонаблюдения.

 

 Модуль управления

Модуль включает электронные блоки, обеспечивающие  работу  различных  узлов и составных частей машины, компьютер содержащий интерфейсную плату и плату управления приводами (контроллер). Пульт управления  содержит монитор 21”, полноразмерную клавиатуру, а также два   джойстика-манипулятора. Каждый из джойстиков имеет устройство позволяющее переключаться на режим ускоренных перемещений.

 

Программное обеспечение

Подрезка резистивного слоя выполняется программой по выбранной оператором траектории реза до необходимого номинала с указанной точностью. Помимо автоматической подгонки, в установке реализована функция ручной подрезки – траекторию реза выполняет сам оператор с помощью джойстика-манипулятора для управления перемещением лазерного луча с возможностью осуществлять позиционирование лазерного луча по графической метке, при этом программа контролирует номинал подрезаемого элемента и при достижении необходимого диапазона отключает движение луча.  Подгонка может выполняться с учетом коэффициента нагрузки и предела отклонения номинала резистора;

Управляющая программа ML53.rus

 Основные  режимы работы  и функции ПО:

- Технологическая подготовка, загрузка, создание и редактирование Проекта задания для подгонки резисторов на заданной подложке и сохранение проекта.

- Изменение технологических параметров и последовательность обработки элементов изделия.

- Фиксирование результатов обработки, просмотр и анализ результатов и статистики работы.

- Создание отчетного Протокола по результатам работы.

- Резка перемычек (излучение лазера не зависит от результатов измерения резистора);

- Ручной режим подгонки  с помощью  джойстика-манипулятора (при достижении заданного номинала излучение лазера прекращается);

- Полуавтоматический режим подгонки c ручным выполнением  траектории реза при котором позиционирование стола осуществляется в соответствии с заданными координатами, а траектория peза формируется вручную;

-Автоматический режим с автоматическим выполнением  траектории реза при котором позиционирование стола выполняется в соответствии с заданными координатами, а траектория реза формируется автоматически в соответствии с заданными параметрами

- Возможность  задавать различные траектории реза при подгонке  (I, L, J, W)

 

 Каркасный модуль

Несущая конструкция машины – виброустойчивая.

Основные составные части машины смонтированы на силовой плите с обработанными посадочными площадками для размещения оптико-механических и кинематических блоков.

Плита с помощью  4-х виброопор  устанавливается на опорный каркас выполненный  в виде сварной конструкции из стальных труб. Опорный каркас также  служит основанием для установки шкафа с электронными блоками и пульта управления установки.

Электронные блоки размещаются в шкафу.  Шкаф устанавливается на задней стенке опорного каркаса, имеет  распашную дверь, которая обеспечивает свободный доступ к блокам при их монтаже и настройке.

Управление машиной осуществляется с помощью пульта управления. Пульт  содержит стол для клавиатуры, закрепленный на опорном каркасе и кронштейн с монитором (с возможностью его регулировки по  углу наклона и расстоянию от оператора). Эргономичное   рабочее место оператора  предусматривает возможность работы «сидя». Рабочая зона имеет светодиодную подсветку и гибкую подводку для удаления продуктов испарения.

В комплект поставки входит защитный экран выполненный из материала,  поглощающего лазерное излучение. Дополнительно машина может комплектоваться защитной кабиной, обеспечивающей 1 класс лазерной безопасности.

Технические характеристики

Параметры

 Общеконструктивная часть

Опорный каркас

+

Рабочее место оператора: монитор и пульт управления

с возможностью регулировки по  углу наклона и расстоянию от оператора

Защитный козырек от лазерного излучения

+

Габаритные размеры машины в сборе, мм

1100*1200*1500

Координатно-кинематический модуль

 

Исполнение «С»

Координатный стол

Исполнение «Г»  Гальваносканер

Рабочее поле  в плоскости XY, мм,

100×100

60х60

Точность позиционирования по осям, XY мкм, не хуже

3-5

1-2

Шаг перемещения по координатам XY, мкм

1,0

0.5

Скорость перемещения предметного стола, мм/сек

0,01 … 10

0.01-10000

Лазерно-оптический модуль

 

Исполнение «Д» твердотельный лазер с диодной накачкой

Исполнение «В» Волоконный лазер

Тип лазера

TECH-1053 Basic

Иттербиевый  волоконный High Contrast

Длина волны излучения, мкм

1.06±0.1

1.02-1.07

Длительность импульса, нсек, не более

5

100

 Частота повторения импульсов, Гц, регулируемая

0,01-1 кГц

0.01-50

Средняя мощность, Вт, до

3

10

Минимальный размер пятна сфокусированного излучения (ширина реза) с базовым объективом, мкм

30

 

40

TВ–канал системы визуального прицеливания и контроля

+

Увеличение телевизионной оптической системы, крат

30

Линейное поле зрения, мм

6

Светодиодная подсветка зоны обработки

+

Технологический модуль

Предметный стол с прецизионной подстройкой платформы столика  по углу и при необходимости высоте.

+

Диапазон угловой подстройки платформы  предметного столика по углу φ, º

±10

Диапазон подстройки  (точной юстировки) платформы предметного столика оси Z, мм

5

Комплект из 2-х ручных измерительных зондов

+

Фиксация измерительных зондов  на предметном столике.

Магнитная

Приспособление для закрепления обрабатываемых плат

+

Размеры плат закрепляемых на приспособлении

60*48мм

Модуль управления

Двухкоординатный джойстик-манипулятор с устройством обеспечивающим режим ускоренного перемещения

+

Высокоскоростная цифровая измерительная система (ЦИС).

+

Диапазон сопротивления подгоняемых резисторов, Ом

1.0 …10

Допускаемая основная погрешность контроля резистора Rx (ДОП) (без учета возможного ТКС материалов):

                     в диапазоне  1,0…9,99 Ом, %, не хуже

                     в диапазоне  10…99,9 Ом, %, не хуже

                     в диапазоне  102…9,99×105 Ом, %, не хуже

                     в диапазоне  1х106…9,99х106 Ом, %, не хуже

Допускаемая доп. погрешность (ДДП) измерений, вызванная изменением напряжения питания на ±10 %.

 

 

± [0.5+0.02(R/Rx-1)]*

± [0.2+0.01(R/Rx-1)]*

± [0.1+0.005(R/Rx-1)]*

± [0.3+0.02(R/Rx-1)]*

не превышает ДОП в выбранном диапазоне.

Цепь обратной связи ЦИС с системой управления лазера

+

Управляющий компьютер с  ЖКИ-монитором, клавиатурой и «мышью»

+

Операционная система

Windows

Основные  режимы работы  и функции ПО:

  • Технологическая подготовка, загрузка, создание и редактирование Проекта задания для подгонки резисторов на заданной подложке и сохранение проекта.
  • Изменение технологических параметров и последовательность обработки элементов изделия.
  • Фиксирование результатов обработки, просмотр и анализ результатов и статистики работы.
  • Создание отчетного Протокола по результатам работы.
  • Резка перемычек (излучение лазера не зависит от результатов измерения резистора);
  • Ручной режим подгонки  с помощью  джойстик-манипулятора (при достижении заданного номинала излучение лазера прекращается);
  • Полуавтоматический режим подгонки c ручным выполнением  траектории реза при котором позиционирование стола осуществляется в соответствии с заданными координатами, а траектория peза формируется вручную;
  • Автоматический режим с автоматическим выполнением  траектории реза при котором позиционирование стола выполняется в соответствии с заданными координатами, а траектория реза формируется автоматически в соответствии с заданными параметрами.

Больше полезной информации в сообществе Оборудование для обработки пластмасс, полимеров

Похожие товары

Договорная цена

+7499...Показать
JDNDNiQzOTU4OCQzODI4MSw4MSw5Nw==
Поиск по товарам