В машинах серии Микро Т МЛ5-1 каждый из двух зондов устанавливается на контактные площадки подложки оператором вручную. Наведение сфокусированного лазерного пятна к точке начала реза и рез могут осуществляется с помощью джойстика-манипулятора, полуавтоматически (по предварительно заданным координатам), и автоматически с использованием набора технологических параметров в виде файла-проекта, создаваемого для каждого изделия.
Машина Микро Т МЛ5-1 предназначена для: операции ручной и полуавтоматической лазерной подгонки резисторов, реализуемой путем ручной установки каждого из двух зондов на контактные площадки изделия, с последующим локальным испарением резистивного материала, приводящего к изменению сопротивления выбранного резистора.
Обрабатываемые материалы: подгонка сопротивлений выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии изготовления резисторов ГИС на стандартных подложках из поликора, ситалла или керамики.
В качестве источника лазерного излучения используется импульсный иттербиевый волоконный лазер YLP-V2 со следующими параметрами:
- Длина волны излучения 1.02-1.07 мкм
- Длительность импульса 80-100 нсек
- Частота повторения импульсов регулируемая 2-200 Гц,
- Средняя мощность до 10 Вт.
- Цифровой интерфейс управления и мониторинга DB-25 и RS232
Использование этого лазера обеспечивает высокую энергию и среднюю мощность, и кроме того, отсутствуют переходные процессы при выходе на режим, что позволяет обрабатывать широкую номенклатуру изделий.
Лазерное пятно формируется с помощью прецизионного объектива. Узел объектива с поворотным зеркалом закрепляются на кронштейне, который вместе с лазерным излучателем образуют отдельный конструктивный блок - лазерно- оптический модуль.
Фокусировка лазерного пятна на обрабатываемой поверхности осуществляется путем перемещения лазерно –оптического модуля в вертикальном направлении. Для этого в комплект поставки включен координатный стол перемещений по оси Z на ШВП с червячным редуктором и автоматизированным приводом с управлением от ПК.
Точность позиционирования не более 20 мкм
Для установки и фиксации изделия используется предметный столик с механическим или вакуумным закреплением образца.
Предметный столик размещается на платформе. Платформа содержит узел прецизионной подстройки по углу и высоте с помощью микрометрических винтов.
Диапазон угловой подстройки платформы предметного столика по углу φ ±10 º.
Диапазон подстройки (точной юстировки) по оси Z - 5 мм, точность установки 10 мкм.
Подгоночный рез выполняется путем перемещения изделия относительно неподвижного лазерного пятна с помощью компактного прецизионного X-Y рамочного стола, на который устанавливается предметный стол с обрабатываемым изделием и комплектом из 2-х ручных измерительных зондов.
Рамочный стол выполнен на прецизионных ШВП и шариковых направляющих класса точности C5. Этот способ выполнения реза позволяет использовать короткофокусные объективы и уменьшить за счет этого диаметр пятна.
Модуль реза обеспечивает следующие параметры:
- Рабочее поле в плоскости XY: 150×150 мм,
- Точность позиционирования по осям XY: не хуже 3 мкм,
- Расчетный шаг перемещения по координатам XY: 1,0 мкм,
- Скорость перемещения предметного стола 0,01 … 10 мм/сек,
- Минимальный диаметр пятна ~ 20 мкм.
В комплект поставки входит два измерительных зонда. Каждый из зондов снабжен устройством, регулирующим контакт зонда с контактной площадкой с помощью микрометрического винта. Зонды на контактные площадки устанавливаются вручную. Платформа для установки зондов имеет магнитную фиксацию положения зондов.
В базовый комплект входит высокоскоростная цифровая измерительная система (ЦИС) со следующими характеристиками
Разрядность цифровой измерительной системы (ЦИС), не менее 16
Допускаемая погрешность контроля резистора Rх:
В диапазоне менее 50 Ом не хуже ±0,08%
В среднем диапазоне более 50 Ом, менее 160 кОм не хуже ±0,04%
В диапазоне более 160 кОм не хуже ±0,08%
Средства измерений имеют сертификат о Государственной поверке.
Подгонка выполняется с учетом коэффициента нагрузки и предела отклонения номинала резистора.
Машина снабжена оптической системой контроля. Контроль осуществляется с помощью телевизионной системы, с отображением прицельной сетки на мониторе управляющего компьютера или с выводом изображения на отдельный монитор. Телевизионная система визуального контроля имеет разрешение не хуже 1280х1024.
Увеличение в ТВ-канале визуального контроля не менее 60 крат ТВ канал снабжен светодиодной подсветкой рабочего поля с возможность регулировки яркости, контраста и экспозиции системы видеонаблюдения.
Модуль включает электронные блоки, обеспечивающие работу различных узлов и составных частей машины, компьютер содержащий интерфейсную плату и плату управления приводами (контроллер). Пульт управления содержит монитор 21”, полноразмерную клавиатуру, а также два джойстика-манипулятора. Каждый из джойстиков имеет устройство позволяющее переключаться на режим ускоренных перемещений.
Подрезка резистивного слоя выполняется программой по выбранной оператором траектории реза до необходимого номинала с указанной точностью. Помимо автоматической подгонки, в установке реализована функция ручной подрезки – траекторию реза выполняет сам оператор с помощью джойстика-манипулятора для управления перемещением лазерного луча с возможностью осуществлять позиционирование лазерного луча по графической метке, при этом программа контролирует номинал подрезаемого элемента и при достижении необходимого диапазона отключает движение луча. Подгонка может выполняться с учетом коэффициента нагрузки и предела отклонения номинала резистора;
Управляющая программа ML53.rus
Основные режимы работы и функции ПО:
- Технологическая подготовка, загрузка, создание и редактирование Проекта задания для подгонки резисторов на заданной подложке и сохранение проекта.
- Изменение технологических параметров и последовательность обработки элементов изделия.
- Фиксирование результатов обработки, просмотр и анализ результатов и статистики работы.
- Создание отчетного Протокола по результатам работы.
- Резка перемычек (излучение лазера не зависит от результатов измерения резистора);
- Ручной режим подгонки с помощью джойстика-манипулятора (при достижении заданного номинала излучение лазера прекращается);
- Полуавтоматический режим подгонки c ручным выполнением траектории реза при котором позиционирование стола осуществляется в соответствии с заданными координатами, а траектория peза формируется вручную;
-Автоматический режим с автоматическим выполнением траектории реза при котором позиционирование стола выполняется в соответствии с заданными координатами, а траектория реза формируется автоматически в соответствии с заданными параметрами
- Возможность задавать различные траектории реза при подгонке (I, L, J, W)
Несущая конструкция машины – виброустойчивая.
Основные составные части машины смонтированы на силовой плите с обработанными посадочными площадками для размещения оптико-механических и кинематических блоков.
Плита с помощью 4-х виброопор устанавливается на опорный каркас выполненный в виде сварной конструкции из стальных труб. Опорный каркас также служит основанием для установки шкафа с электронными блоками и пульта управления установки.
Электронные блоки размещаются в шкафу. Шкаф устанавливается на задней стенке опорного каркаса, имеет распашную дверь, которая обеспечивает свободный доступ к блокам при их монтаже и настройке.
Управление машиной осуществляется с помощью пульта управления. Пульт содержит стол для клавиатуры, закрепленный на опорном каркасе и кронштейн с монитором (с возможностью его регулировки по углу наклона и расстоянию от оператора). Эргономичное рабочее место оператора предусматривает возможность работы «сидя». Рабочая зона имеет светодиодную подсветку и гибкую подводку для удаления продуктов испарения.
В комплект поставки входит защитный экран выполненный из материала, поглощающего лазерное излучение. Дополнительно машина может комплектоваться защитной кабиной, обеспечивающей 1 класс лазерной безопасности.
Параметры
Общеконструктивная часть |
||
---|---|---|
Опорный каркас |
+ |
|
Рабочее место оператора: монитор и пульт управления |
с возможностью регулировки по углу наклона и расстоянию от оператора |
|
Защитный козырек от лазерного излучения |
+ |
|
Габаритные размеры машины в сборе, мм |
1100*1200*1500 |
|
Координатно-кинематический модуль |
||
|
Исполнение «С» Координатный стол |
Исполнение «Г» Гальваносканер |
Рабочее поле в плоскости XY, мм, |
100×100 |
60х60 |
Точность позиционирования по осям, XY мкм, не хуже |
3-5 |
1-2 |
Шаг перемещения по координатам XY, мкм |
1,0 |
0.5 |
Скорость перемещения предметного стола, мм/сек |
0,01 … 10 |
0.01-10000 |
Лазерно-оптический модуль |
||
|
Исполнение «Д» твердотельный лазер с диодной накачкой |
Исполнение «В» Волоконный лазер |
Тип лазера |
TECH-1053 Basic |
Иттербиевый волоконный High Contrast |
Длина волны излучения, мкм |
1.06±0.1 |
1.02-1.07 |
Длительность импульса, нсек, не более |
5 |
100 |
Частота повторения импульсов, Гц, регулируемая |
0,01-1 кГц |
0.01-50 |
Средняя мощность, Вт, до |
3 |
10 |
Минимальный размер пятна сфокусированного излучения (ширина реза) с базовым объективом, мкм |
30
|
40 |
TВ–канал системы визуального прицеливания и контроля |
+ |
|
Увеличение телевизионной оптической системы, крат |
30 |
|
Линейное поле зрения, мм |
6 |
|
Светодиодная подсветка зоны обработки |
+ |
|
Технологический модуль |
||
Предметный стол с прецизионной подстройкой платформы столика по углу и при необходимости высоте. |
+ |
|
Диапазон угловой подстройки платформы предметного столика по углу φ, º |
±10 |
|
Диапазон подстройки (точной юстировки) платформы предметного столика оси Z, мм |
5 |
|
Комплект из 2-х ручных измерительных зондов |
+ |
|
Фиксация измерительных зондов на предметном столике. |
Магнитная |
|
Приспособление для закрепления обрабатываемых плат |
+ |
|
Размеры плат закрепляемых на приспособлении |
60*48мм |
|
Модуль управления |
||
Двухкоординатный джойстик-манипулятор с устройством обеспечивающим режим ускоренного перемещения |
+ |
|
Высокоскоростная цифровая измерительная система (ЦИС). |
+ |
|
Диапазон сопротивления подгоняемых резисторов, Ом |
1.0 …10 |
|
Допускаемая основная погрешность контроля резистора Rx (ДОП) (без учета возможного ТКС материалов): в диапазоне 1,0…9,99 Ом, %, не хуже в диапазоне 10…99,9 Ом, %, не хуже в диапазоне 102…9,99×105 Ом, %, не хуже в диапазоне 1х106…9,99х106 Ом, %, не хуже Допускаемая доп. погрешность (ДДП) измерений, вызванная изменением напряжения питания на ±10 %. |
± [0.5+0.02(R/Rx-1)]* ± [0.2+0.01(R/Rx-1)]* ± [0.1+0.005(R/Rx-1)]* ± [0.3+0.02(R/Rx-1)]* не превышает ДОП в выбранном диапазоне. |
|
Цепь обратной связи ЦИС с системой управления лазера |
+ |
|
Управляющий компьютер с ЖКИ-монитором, клавиатурой и «мышью» |
+ |
|
Операционная система |
Windows |
|
Основные режимы работы и функции ПО:
|
Подождите, вам будет интересно
Договорная цена