Исправьте и отправьте на модерацию

Микро мл5-2

Описание

В автоматизированных машинах Микро МЛ5-2 каждый из 2-х зондов устанавливается на управляемом от компьютера XY координатном столе с Z-микролифтом, позиционирование пятна и выполнение подгоночного реза обеспечивается прецизионным 2-х осевым гальваносканером или координатным столом, а подгонка резистивных структур осуществляется автоматически по заданным траекториям реза.

Основные особенности

  • Новая скоростная и точная цифровая измерительная система (ЦИС)
  • Полуавтоматический и автоматический режим работы
  • Литая платформа на виброопорах
  • Компактное моноблочное исполнение: рабочее место оператора с элементами управления объединено с рабочей зоной станка и всеми силовыми модулями
  • Эргономичное рабочее место оператора предполагает работу сидя
  • Высокостабильные одномодовые импульсные волоконные и твердотельные лазеры с диодной накачкой
  • Воздушное охлаждение. Отсутствие расходных материалов

Назначение и возможности:

Операции лазерной подгонки резисторов, реализуемой путем автоматического позиционирования и установки каждого из двух зондов на контактные площадки ГИС или подложки с последующей подгонкой резистивных структур по заданным координатам и тракетории реза.

Обрабатываемые материалы: подгонка сопротивлений выполненных по тонкопленочной или толстопленочной технологии изготовления резисторов ГИС на стандартных подложках из поликора, ситалла или керамики.

Технические характеристики

Параметры

Общеконструктивная часть

Опорный каркас

+

Рабочее место оператора: монитор и пульт управления

с возможностью регулировки по  углу наклона и расстоянию от оператора

Защитный козырек от лазерного излучения

+

Габаритные размеры машины в сборе, мм

1100*1200*1500

Координатно-кинематический модуль

Модуль автоматизированного  перемещения зондов

Автоматизированные координатные столы для перемещения зондов по осям XY

+

Количество комплектов столов,

2

Рабочее поле координатного стола XY, мм,

60× 60

Точность позиционирования по осям  , XY мкм, не хуже

10

Расчетный шаг перемещения по координатам XY, мкм

2

Точность позиционирования зонда на контактные площадки, мкм

10

Скорость перемещения зондов, мм/сек

0,01 … 10

Микролифты для перемещения зондов по оси Z

В наличии

 Диапазон перемещений  зондов по оси Z1, мм, не менее

5

Модуль выполнения подгоночного реза

 

Исполнение «С»

Координатный стол

Исполнение «Г»  Гальваносканер

Тип

Рамочный стол на ШВП

Huurryscan c RTC 4

Рабочее поле  в плоскости XY, мм,

100×100

60х60

Точность позиционирования по осям, XY мкм, не хуже

4-6

1-2

Шаг перемещения по координатам XY, мкм

1,0

0.5

Скорость перемещения предметного стола, мм/сек

0,01 … 10

  • 10000

Лазерно-оптический модуль

 

 

Исполнение «Д» твердотельный лазер с диодной накачкой

Исполнение «В» Волоконный лазер

Тип лазера

TECH-1053 Basic

Иттербиевый  волоконный

High Contrast

Длина волны излучения, мкм

1.06±0.1

1.02-1.07

Длительность импульса, нсек, не более

5

100

 Частота повторения импульсов, Гц, регулируемая

0,01-1 кГц

0.01-50

Средняя мощность, Вт, до

3

10

TВ–канал системы визуального прицеливания и контроля

+

Увеличение телевизионной оптической системы

(с объективом  f=100мм), крат

 

30

Линейное поле зрения, мм

6

Светодиодная подсветка зоны обработки

+

Технологический модуль

Предметный стол с прецизионной подстройкой платформы столика  по углу и высоте.

+

Диапазон угловой подстройки платформы  предметного столика φ, º

±10

Диапазон подстройки (точной юстировки) платформы предметного столика оси Z,мкм

5

Комплект из 2-х  измерительных зондов

+

Размеры плат закрепляемых на приспособлении, мм

60*48

Модуль управления

Двухкоординатный джойстики-манипулятор с устройствами обеспечивающим режим ускоренного перемещения

3 шт.

Высокоскоростная цифровая измерительная система (ЦИС).

+

Диапазон сопротивления подгоняемых резисторов, Ом

1.0 …10

Допускаемая основная погрешность контроля резистора Rx (ДОП):

в диапазоне 1,0…9,99 Ом, %, не хуже

в диапазоне 10…99,9 Ом, %, не хуже

в диапазоне 102…9,99×105 Ом, %, не хуже

в диапазоне 1х106…9,99х106 Ом, %, не хуже

Допускаемая доп. погрешность (ДДП) измерений, вызванная изменением напряжения питания на ±10 %.

 

 

 

± [0.5+0.02(R/Rx-1)]*

± [0.2+0.01(R/Rx-1)]*

±[0.1+0.005(R/Rx-1)]*

± [0.3+0.02(R/Rx-1)]*

 

 

не превышает ДОП в выбранном диапазоне.

Цепь обратной связи ЦИС с системой управления лазером

+

Управляющий компьютер с монитором, клавиатурой и «мышью»

+

Операционная система

Windows

Управляющая программа

«ML53.rus».

Режимы перемещений и ввода координат постановки измерительных зoндoв и сканатора:

-Перемещение каждого из зондов по командам от компьютера по заданному алгоритму (чертежу).

- Предотвращение пересечения зон перемещений зондов.

Ручной режим перемещений (перемещение зондов и сканатора производится вручную c последующим заданием координат их места положения).

Режим перемещений путем задания координат пo электронному чертежу (производится загрузка и отображение данных электронного чертёжа cтaндаpтныx форматов *.dwg, *.dxf, *.plt,  в ПО установки, после чего указанием нужных позиций на чертеже производится задание соответствующих координат).

Виды выполнения траектории подгонки:

- Резка перемычек (излучение лазера не зависит от результатов измерения резистора);

- Ручной режим подгонки  с помощью  джойстик-манипулятора (при достижении заданного номинала излучение лазера прекращается);

- Полуавтоматический режим подгонки c ручным выполнением  траектории реза при котором позиционирование стола осуществляется в соответствии с заданными координатами, а траектория peза формируется вручную;

Автоматический режим с автоматическим выполнением  траектории реза при котором позиционирование стола выполняется в соответствии с заданными координатами, а траектория реза формируется автоматически в соответствии с заданными параметрами. Автоматическое выполнение траектории заранее заданной стандартной фopмы c указанными длинами плеч (I, Ii, L или J - peзы) либо формы, заданной чертежом в  формате  *.lml /*.lmc;

 

Основные режимы работы  и функции ПО:

  • Технологическая подготовка, загрузка, создание и редактирование Проекта задания для подгонки резисторов на заданной подложке и сохранение проекта.
  • Изменение технологических параметров и последовательность обработки элементов изделия.
  • Загрузка и работа с файлами формата *.ml35.
  • Сохранение протокола-отчета о выполнение задания в стандартном виду (в формате *txt, *doc, *.xls) и по шаблону пользователя (в форте *.doc, *.x1s).
  • Выполнение сбора, сохранение, загрузка и отображение статистических данных о выполнении задания.
  • Построение и сохранение графиков подгонки каждого резистора.
  • Пошаговая доводка до номинала с заданными параметрами.
  • Осуществление долевого перехода по плечам траектории подгонки
  • Выполнение  подгонки cоотношений резисторов.

Больше полезной информации в сообществе Оборудование для обработки пластмасс, полимеров

Похожие товары

Договорная цена

+7499...Показать
8OeX4vDn7eHs7PDn7Obs5fjs5fjt4w==
Поиск по товарам