Система прецизионной лазерной микрообработки

Специализация:

Высокопроизводительная прецизионная микрообработка изделий из различных материалов, применяемых для создания и прототипирования электронной техники.

Выполняемые технологические операции:

• деметаллизация, формирование топологий,
• контурная вырезка,
• скрайбирование,
• прошивка отверстий диаметром от 30 мкм,
• создание 3D структур с переменным профилем и меза-структур в п/п,
• формовка и контурная вырезка тонколистового припоя.

Промышленная стойка с
рамной конструкцией
со столом 100х100 мм

Промышленная стойка с рамной конструкцией со столом 100х100 мм

Гранитная станина,
стол 250х250 мм

Обрабатываемые материалы:

• Керамические материалы: поликор, ситалл, низкотемпературная LTCC керамика, в том числе "гибкая",
  ХС22, ВК96 и др.
• Полупроводниковые материалы: кремний, арсенид галлия и др.
• Нитрид алюминия (AlN).
• Композитные материалы.
• Твердые материалы: кубический нитрид бора, карбид кремния и др.
• Ферриты, металлы и сплавы.
• Лейкосапфир, синтетический рубин.

Технические характеристики: